
司半导体材料可用于PLP封装但目前营收规模不大 人民财讯5月11日电,飞凯材料(300398)5月11日在互动平台回复投资者称,公司半导体材料可用于多种先进封装形式,其中包括PanelLevelPackaging(PLP),但目前营收规模不大,对公司整体业绩影响较小。
sp; 人民财讯5月11日电,飞凯材料(300398)5月11日在互动平台回复投资者称,公司半导体材料可用于多种先进封装形式,其中包括PanelLevelPackaging(PLP),但目前营收规模不大,对公司整体业绩影响较小。
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发布时间:01:35:33
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